Blyfri Vannløselig Loddepasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Krukke, 17,64 oz (500g)
Bildet som vises er kun en fremstilling. Nøyaktige spesifikasjoner må sjekkes på produktdatabladet.

WS991SNL500T4

DigiKeys produktnummer
315-WS991SNL500T4-ND
Produsent
Chip Quik Inc.
Produsentens produktnummer
WS991SNL500T4
Beskrivelse
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Produsentens standard leveringstid
4 Uker
Kundereferanse
Detaljert beskrivelse
Blyfri Vannløselig Loddepasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Krukke, 17,64 oz (500g)
Datablad
 Datablad
Produktegenskaper
Type
Beskrivelse
Velg alle
Kategori
Produsent
Chip Quik Inc.
Serie
CHIPQUIK®
Emballasje
Bulk
Delestatus
Aktiv
Type
Loddepasta
Sammensetting
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Diameter
-
Smeltepunkt
423°F (217°C)
Flussmiddeltype
Vannløselig
Trådtykkelse
-
Flettverkstype
4
Prosess
Blyfri
Skjema
Krukke, 17,64 oz (500g)
Holdbarhet
6 måneder
Holdbarhet start
Produksjonsdato
Baseproduktnummer
WS991
Spørsmål og svar om produktet

Se hva teknikere spør om, still dine egne spørsmål eller hjelp et medlem av DigiKey-fellesskapet for teknikere

På lager: 3
Se etter ytterligere innkommende lagervare
Antall
Alle prisene er i NOK
Bulk
Antall Enhetspris Utvidet pris
1kr 1 079,58000kr 1 079,58
5kr 930,22000kr 4 651,10
10kr 872,27600kr 8 722,76
25kr 800,98040kr 20 024,51
50kr 750,77160kr 37 538,58
100kr 703,53880kr 70 353,88
Produsentens standardpakking
Enhetspris uten merverdiavgift:kr 1 079,58000
Enhetspris med merverdiavgift:kr 1 349,47500
3 Varer
WS991LT500T4

WS991LT500T4

SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS

Chip Quik Inc.

kr 1 079,58000
WS991LT35T4

WS991LT35T4

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS

Chip Quik Inc.

kr 414,80000
70-1903-0810

70-1903-0810

SOLDER 500G JAR,SN96.5 AG3.0

Kester Solder

kr 2 615,47000