Vannløselig Loddepasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Sprøyte, 1,23 oz (34,869g)
Bildet som vises er kun en fremstilling. Nøyaktige spesifikasjoner må sjekkes på produktdatabladet.

WS991SNL35T4

DigiKeys produktnummer
315-WS991SNL35T4-ND
Produsent
Produsentens produktnummer
WS991SNL35T4
Beskrivelse
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Produsentens standard leveringstid
4 Uker
Kundereferanse
Detaljert beskrivelse
Vannløselig Loddepasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Sprøyte, 1,23 oz (34,869g)
Datablad
 Datablad
Produktegenskaper
Type
Beskrivelse
Velg alle
Kategori
Produsent
Chip Quik Inc.
Serie
Emballasje
Bulk
Delestatus
Aktiv
Type
Loddepasta
Sammensetting
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Diameter
-
Smeltepunkt
423°F (217°C)
Flussmiddeltype
Vannløselig
Trådtykkelse
-
Flettverkstype
4
Prosess
-
Skjema
Sprøyte, 1,23 oz (34,869g)
Holdbarhet
12 måneder
Holdbarhet start
Produksjonsdato
Oppbevarings-/kjøletemperatur
37°F – 77°F (3°C – 25°C)
Fraktinfo
-
Vekt
-
Spørsmål og svar om produktet

Se hva teknikere spør om, still dine egne spørsmål eller hjelp et medlem av DigiKey-fellesskapet for teknikere

På lager: 3
Se etter ytterligere innkommende lagervare
Alle prisene er i NOK
Bulk
Antall Enhetspris Utvidet pris
1kr 428,57000kr 428,57
5kr 369,33400kr 1 846,67
10kr 346,39800kr 3 463,98
25kr 318,20680kr 7 955,17
50kr 298,37000kr 14 918,50
100kr 279,72230kr 27 972,23
Produsentens standardpakking
Enhetspris uten merverdiavgift:kr 428,57000
Enhetspris med merverdiavgift:kr 535,71250