Kjøleribber

Resultater : 123 674
Lageralternativer
Miljømessige alternativer
Media
Ekskludér
123 674Resultater

Viser
av 123 674
Produsentens delenummer
Antall tilgjengelig
Pris
Serie
Pakking
Produktstatus
Type
Pakke avkjølt
Tilbehørsmetode
Form
Lengde
Bredde
Diameter
Ribbehøyde
Effekttap ved temperaturøkning
Termisk motstand ved tvunget luftstrømning
Termisk motstand ved naturell
Materiale
Materialoverflate
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
54 954
På lager
1 : kr 3,30000
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortnivå
TO-220
Fastskruing
Kvadrat, Ribber
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2.5W ved 60°C
10.00°C/W ved 200 LFM
24,00°C/W
Aluminium
Svart eloksert
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
41 221
På lager
1 : kr 3,42000
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortnivå
TO-220
Fastskruing
Rektangulær, Ribber
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
24,00°C/W
Aluminium
Svart eloksert
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
23 625
På lager
1 : kr 3,82000
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortnivå
TO-220
Presspasning
Rektangulær, Ribber
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
3.0W ved 60°C
14.00°C/W ved 200 LFM
-
Aluminium
Svart eloksert
274-1AB 345-1023
HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
Wakefield Thermal Solutions
15 892
På lager
1 : kr 4,36000
Bulk
Bulk
Aktiv
Kortnivå
TO-220
Fastskruing
Rektangulær, Ribber
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
2.0W ved 56°C
8.00°C/W ved 400 LFM
28,00°C/W
Aluminium
Svart eloksert
6 321
På lager
1 : kr 4,82000
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Montering på oversiden
Assortert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Termisk tape, Lim (ikke inkludert)
Kvadrat, Pinneribber
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Aluminiumlegering
Svart eloksert
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
12 063
På lager
1 : kr 5,53000
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Montering på oversiden
TO-252 (DPak)
SMD-plate
Rektangulær, Ribber
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kobber
Tinn
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
21 802
På lager
1 : kr 5,62000
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Montering på oversiden
TO-263 (D²Pak)
SMD-plate
Rektangulær, Ribber
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Kobber
Tinn
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
1 889
På lager
1 : kr 6,40000
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Montering på oversiden
Assortert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Kvadrat, Pinneribber
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Aluminium
Svart eloksert
11 921
På lager
1 : kr 6,69000
Brett
-
Brett
Aktiv
Kortnivå
TO-220
Fastskruing og PC-pinne
Rektangulær, Ribber
0,984" (25,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
10,00°C/W
Aluminium
Svart eloksert
2 817
På lager
1 : kr 6,94000
Båndavsnitt (CT)
250 : kr 4,96808
Tape og spole (TR)
Tape og spole (TR)
Båndavsnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Montering på oversiden
D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220
SMD-plate
Rektangulær, Ribber
0,740" (18,80mm)
0,600" (15,24mm)
-
0,360" (9,14mm)
1.0W ved 55°C
16.00°C/W ved 200 LFM
55,00°C/W
Kobber
Tinn
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
8 521
På lager
1 : kr 6,98000
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortnivå, Vertikal
TO-220
Klemme og PC-pinne
Rektangulær, Ribber
0,750" (19,05mm)
0,810" (20,57mm)
-
0,390" (9,91mm)
3.0W ved 60°C
6.00°C/W ved 600 LFM
21,20°C/W
Aluminium
Svart eloksert
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
61 251
På lager
1 : kr 7,56000
Båndavsnitt (CT)
400 : kr 5,41318
Tape og spole (TR)
-
Tape og spole (TR)
Båndavsnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Montering på oversiden
TO-252 (DPak)
SMD-plate
Rektangulær, Ribber
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kobber
Tinn
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
15 523
På lager
1 : kr 7,56000
Pose
-
Pose
Aktiv
Kortnivå
TO-220
Fastskruing
Rektangulær, Ribber
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,250" (6,35mm)
1.5W ved 50°C
10.00°C/W ved 500 LFM
32,00°C/W
Aluminium
Svart eloksert
7 267
På lager
1 : kr 7,86000
Brett
-
Brett
Aktiv
Montering på oversiden
Assortert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Fastskruing og PC-pinne
Kvadrat, Ribber
1,476" (37,50mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
8,00°C/W
Aluminium
Svart eloksert
16 874
På lager
1 : kr 9,02000
Brett
-
Brett
Aktiv
Kortnivå
TO-220
Fastskruing og PC-pinne
Rektangulær, Ribber
1,969" (50,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
7,00°C/W
Aluminium
Svart eloksert
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
23 348
På lager
1 : kr 9,12000
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortnivå, Vertikal
TO-220, TO-262
Klemme og PC-pinne
Rektangulær, Ribber
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1.0W ved 30°C
7.00°C/W ved 400 LFM
27,30°C/W
Aluminium
Svart eloksert
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
7 112
På lager
1 : kr 9,95000
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Toppmonteringssett
Raspberry Pi 4B
Lim
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
3 059
På lager
1 : kr 10,18000
Pose
-
Pose
Aktiv
Kortnivå
TO-220
Fastskruing
Rektangulær, Ribber
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
1.5W ved 40°C
10.00°C/W ved 200 LFM
24,40°C/W
Aluminium
Svart eloksert
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
15 012
På lager
1 : kr 11,06000
Pose
-
Pose
Aktiv
Kortnivå
TO-220
Fastskruing
Rektangulær, Ribber
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3.0W ved 80°C
12.00°C/W ved 200 LFM
25,90°C/W
Aluminium
Svart eloksert
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
6 779
På lager
1 : kr 13,47000
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Montering på oversiden
BGA
Termisk tape, Lim (inkludert)
Kvadrat, Pinneribber
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W ved 200 LFM
62,50°C/W
Aluminium
Svart eloksert
XL25W-12-12-12
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
4 952
På lager
1 : kr 13,77000
Bulk
Bulk
Aktiv
Varmespreder
Assortert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Termisk tape
Kvadrat
0,472" (12,00mm)
0,472" (12,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
-
Keramikk
-
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
3 739
På lager
1 : kr 15,08000
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Montering på oversiden
Raspberry Pi 3
Termisk tape, Lim (inkludert)
Kvadrat, Ribber
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
14 136
På lager
1 : kr 14,74000
Bulk
Bulk
Aktiv
Kortnivå
Assortert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Termisk tape, Lim (inkludert)
Kvadrat, Ribber
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8.00°C/W ved 500 LFM
-
Aluminium
Svart eloksert
658-60AB, T1, T2, T3
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield Thermal Solutions
5 126
På lager
1 : kr 15,61000
Bulk
Bulk
Aktiv
Montering på oversiden
BGA
Termisk tape, Lim (ikke inkludert)
Kvadrat, Pinneribber
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,598" (15,20mm)
2.5W ved 30°C
2.00°C/W ved 500 LFM
-
Aluminium
Svart eloksert
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
5 054
På lager
1 : kr 15,81000
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Montering på oversiden
TO-263 (D²Pak)
SMD-plate
Rektangulær, Ribber
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W ved 300 LFM
11,00°C/W
Kobber
Tinn
Viser
av 123 674

Kjøleribber


Kjøleribber er komponenter for varmedistribusjon som er konstruert for å avlede varme fra elektroniske enheter med høyt strømforbruk og forhindre overoppheting. Hovedfunksjonen deres er basert på prinsippene om konduksjon og konveksjon, som overfører varme fra en varmekilde – for eksempel en CPU, effekt-transistor eller BGA-kapsling – til den omkringliggende luften eller et kjølemiddel. Ved å øke overflateområdet som er i kontakt med kjølemediet, bidrar kjøleribber til å opprettholde trygge temperaturnivåer og beskytte komponentenes pålitelighet og ytelse.

De fleste kjøleribber er laget av aluminium eller kobber, som er materialer kjent for sin høye varmeledningsevne. Kjøleribber i aluminium er lette og kostnadseffektive, og er ideelle for kjøleløsninger for generell bruk, mens kjøleribber i kobber gir bedre konduktivitet for høyytelses eller plassbegrensede utrustninger. Ribbede og ekstruderte kjøleribber bruker strategisk formede overflater for å maksimere lufteksponeringen, noe som forbedrer naturlig eller tvungen konveksjon. Tverrsnitt-konstruksjoner forbedrer luftstrømmen og den varmeavledningen ytterligere. I avanserte utrustninger kan varmerør, væskekjøling eller grafittspredere brukes til å raskt fjerne varme fra kilden. For kompakte eller passive systemer er passive varmevekslere helt avhengige av naturlig luftstrøm uten bruk av vifter.

Riktig termisk kontakt mellom kjøleribben og enheten er avgjørende – termiske kontaktflatematerialer (TIM – thermal interface material), for eksempel termisk pasta, plater (pads) eller loddetinn, brukes til å fylle mikroskopiske hull og redusere termisk motstand. Når en kjøleribbe skal velges, er det viktig å vurdere komponentens termiske ytelse, tilgjengelig plass, luftgjennomstrømningsforhold og systemets termiske motstand.