MBA33002-21P/CU/3.4Y
Bildet som vises er kun en fremstilling. Nøyaktige spesifikasjoner må sjekkes på produktdatabladet.

MBA33002-21P/CU/3.4Y

DigiKeys produktnummer
4573-MBA33002-21P/CU/3.4Y-ND
Produsent
Malico Inc.
Produsentens produktnummer
MBA33002-21P/CU/3.4Y
Beskrivelse
CU HEAT SINK 33X33X21MM WITH PIN
Produsentens standard leveringstid
5 Uker
Kundereferanse
Detaljert beskrivelse
Kjøleribbe BGA Kobber Montering på oversiden
Produktegenskaper
Type
Beskrivelse
Velg alle
Kategori
Produsent
Malico Inc.
Serie
MBA
Emballasje
Brett
Delestatus
Aktiv
Type
Montering på oversiden
Pakke avkjølt
BGA
Tilbehørsmetode
Klemme
Form
Kvadrat, Pinneribber
Lengde
1,299" (33,00mm)
Bredde
1,299" (33,00mm)
Diameter
-
Ribbehøyde
0,709" (18,00mm)
Effekttap ved temperaturøkning
-
Termisk motstand ved tvunget luftstrømning
-
Termisk motstand ved naturell
-
Materiale
Kobber
Materialoverflate
-
Spørsmål og svar om produktet

Se hva teknikere spør om, still dine egne spørsmål eller hjelp et medlem av DigiKey-fellesskapet for teknikere

På lager: 54
Se etter ytterligere innkommende lagervare
Antall
Alle prisene er i NOK
Brett
Antall Enhetspris Utvidet pris
1kr 56,99000kr 56,99
10kr 50,39600kr 503,96
25kr 48,00760kr 1 200,19
50kr 46,27280kr 2 313,64
100kr 44,60030kr 4 460,03
250kr 42,47876kr 10 619,69
450kr 41,16956kr 18 526,30
950kr 39,56243kr 37 584,31
Produsentens standardpakking
Merk: På grunn av DigiKeys verdiøkende tjenester (value-add services) kan emballasjetypen endres når produktet kjøpes i antall som er mindre enn standardpakken.
Enhetspris uten merverdiavgift:kr 56,99000
Enhetspris med merverdiavgift:kr 71,23750
Tilknyttet produkt
1 Varer
EP4CE6E22C8N

EP4CE6E22C8N

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Altera

kr 169,56000
3 Varer
MBH14002-09P/CU/2

MBH14002-09P/CU/2

CU HEAT SINK 14X14X9MM WITH PIN

Malico Inc.

kr 51,36000
HSB20-353525

HSB20-353525

HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

kr 21,51000
MBA35002-20P/CU/2.6BU

MBA35002-20P/CU/2.6BU

CU HEAT SINK 35X35X20MM WITH PIN

Malico Inc.

kr 56,99000