KC-LINK™ med KONNEKT™-teknologi

KEMET KC-LINK med overflatemonterte kondensatorer med KONNEKT™-teknologi er utviklet for plassbesparende utrustninger med høy virkningsgrad. KONNEKT-teknologien bruker et innovativt TLPS-materiale (TLPS – transient liquid phase sintering) for å lage en overflatemontert flerbrikkeløsning for plassbesparende innkapsling. Ved å bruke KEMETs robuste og proprietære C0G-basismetallelektrode (BME) dielektriske system, er disse kondensatorene godt egnet for strømomformere, invertere, dempere og resonatorer der høy virkningsgrad er et must.

KONNEKT-teknologien gjør det mulig for en kapsling med lavt tapt og lav induktans å håndtere ekstremt høye rippelstrømmer uten endring i kapasitans som funksjon av DC-spenning og ubetydelig endring i kapasitans som funksjon av temperatur. Med et driftstemperaturområde på opptil +150 °C, kan disse kondensatorene monteres nær hurtigvekslende halvledere i utrustninger med høy effekttetthet, som krever minimal kjøling. KC-LINK med KONNEKT-teknologi viser også høy mekanisk robusthet sammenlignet med andre dielektriske teknologier, noe som gjør det mulig for kondensatoren å monteres uten bruk av metallrammer.

Disse kondensatorene kan også monteres i en lavtapsorientering for å øke effekthåndteringskapasiteten ytterligere. Lavtapsorienteringen reduserer effektiv seriemotstand (ESR) og effektiv serieinduktans (ESL), noe som øker håndteringskapasiteten for rippelstrøm.