TS391SNL500C
Bildet som vises er kun en fremstilling. Nøyaktige spesifikasjoner må sjekkes på produktdatabladet.

TS391SNL500C

DigiKeys produktnummer
TS391SNL500C-ND
Produsent
Produsentens produktnummer
TS391SNL500C
Beskrivelse
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Produsentens standard leveringstid
3 Uker
Kundereferanse
Detaljert beskrivelse
Blyfri Ingen rengjøring Loddepasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Patron, 17,64 oz (500g)
Datablad
 Datablad
Produktegenskaper
Type
Beskrivelse
Velg alle
Kategori
Produsent
Chip Quik Inc.
Serie
-
Emballasje
Bulk
Delestatus
Aktiv
Type
Loddepasta
Sammensetting
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Diameter
-
Smeltepunkt
423 – 428°F (217 – 220°C)
Flussmiddeltype
Ingen rengjøring
Trådtykkelse
-
Flettverkstype
4
Prosess
Blyfri
Skjema
Patron, 17,64 oz (500g)
Holdbarhet
12 måneder
Holdbarhet start
Produksjonsdato
Oppbevarings-/kjøletemperatur
68°F – 77°F (20°C – 25°C)
Fraktinfo
-
Baseproduktnummer
Spørsmål og svar om produktet

Se hva teknikere spør om, still dine egne spørsmål eller hjelp et medlem av DigiKey-fellesskapet for teknikere

0 På lager
Kontroller leveringstid
Be om lagervarsel
Alle prisene er i NOK
Bulk
Antall Enhetspris Utvidet pris
1kr 1 205,62000kr 1 205,62
Produsentens standardpakking
Enhetspris uten merverdiavgift:kr 1 205,62000
Enhetspris med merverdiavgift:kr 1 507,02500