Blyfri Ingen rengjøring Loddepasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Sprøyte, 0,53 oz (15g), 5cc
Bildet som vises er kun en fremstilling. Nøyaktige spesifikasjoner må sjekkes på produktdatabladet.

TS391SNL

DigiKeys produktnummer
TS391SNL-ND
Produsent
Produsentens produktnummer
TS391SNL
Beskrivelse
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Produsentens standard leveringstid
3 Uker
Kundereferanse
Detaljert beskrivelse
Blyfri Ingen rengjøring Loddepasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Sprøyte, 0,53 oz (15g), 5cc
Datablad
 Datablad
Produktegenskaper
Filtrer lignende produkter
Vis tomme egenskaper
Kategori
Flettverkstype
4
Produsent
Chip Quik Inc.
Prosess
Blyfri
Emballasje
Bulk
Skjema
Sprøyte, 0,53 oz (15g), 5cc
Delestatus
Aktiv
Holdbarhet
12 måneder
Type
Loddepasta
Holdbarhet start
Produksjonsdato
Sammensetting
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Oppbevarings-/kjøletemperatur
68°F – 77°F (20°C – 25°C)
Smeltepunkt
423 – 428°F (217 – 220°C)
Baseproduktnummer
Flussmiddeltype
Ingen rengjøring
Miljø- og eksportklassifiseringer
Spørsmål og svar om produktet
Ytterligere resurser
På lager: 0
Kontroller leveringstid
Be om lagervarsel
Alle prisene er i NOK
Bulk
Antall Enhetspris Utvidet pris
1kr 158,57000kr 158,57
Produsentens standardpakking
Enhetspris uten merverdiavgift:kr 158,57000
Enhetspris med merverdiavgift:kr 198,21250