TC1-200G
Bildet som vises er kun en fremstilling. Nøyaktige spesifikasjoner må sjekkes på produktdatabladet.

TC1-200G

DigiKeys produktnummer
TC1-200G-ND
Produsent
Chip Quik Inc.
Produsentens produktnummer
TC1-200G
Beskrivelse
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Produsentens standard leveringstid
4 Uker
Kundereferanse
Detaljert beskrivelse
Termisk Silikonsammensetning 200 gram boks
Datablad
 Datablad
Produktegenskaper
Type
Beskrivelse
Velg alle
Kategori
Produsent
Chip Quik Inc.
Serie
-
Emballasje
Bulk
Delestatus
Aktiv
Type
Silikonsammensetning
Størrelse/dimensjon
200 gram boks
Brukbart temperaturområde
-
Farge
Hvit
Termisk konduktivitet
0,67W/m-K
Funksjoner
-
Holdbarhet
60 måneder
Oppbevarings-/kjøletemperatur
37°F – 77°F (3°C – 25°C)
Materialets brennbarhetsklassifisering
-
Holdbarhet start
Produksjonsdato
Fraktinfo
Sendt fra DigiKey
DigiKey-oppbevaring
-
Spørsmål og svar om produktet

Se hva teknikere spør om, still dine egne spørsmål eller hjelp et medlem av DigiKey-fellesskapet for teknikere

På lager: 23
Se etter ytterligere innkommende lagervare
Antall
Alle prisene er i NOK
Bulk
Antall Enhetspris Utvidet pris
1kr 502,05000kr 502,05
Produsentens standardpakking
Enhetspris uten merverdiavgift:kr 502,05000
Enhetspris med merverdiavgift:kr 627,56250
7 Varer
1978-1

1978-1

SILICONE FREE HEAT SINK

Techspray

kr 821,07000
1978-DP

1978-DP

SILICONE FREE HEAT SINK COMP.

Techspray

kr 375,30000
TC2-50G

TC2-50G

HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA

Chip Quik Inc.

kr 1 004,60000
TC4-20G

TC4-20G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE

Chip Quik Inc.

kr 556,42000
TC3-1G

TC3-1G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND

Chip Quik Inc.

kr 59,80000
EGS10C-20G

EGS10C-20G

ELECTRONICS GRADE SILICONE ADHES

Chip Quik Inc.

kr 49,75000
TS391SNL50

TS391SNL50

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

Chip Quik Inc.

kr 180,42000