Blyfri Ingen rengjøring Loddepasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Krukke, 1,76 oz (50g)
Bildet som vises er kun en fremstilling. Nøyaktige spesifikasjoner må sjekkes på produktdatabladet.

SMD291SNL50T6

DigiKeys produktnummer
315-SMD291SNL50T6-ND
Produsent
Produsentens produktnummer
SMD291SNL50T6
Beskrivelse
SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SAC
Produsentens standard leveringstid
4 Uker
Kundereferanse
Detaljert beskrivelse
Blyfri Ingen rengjøring Loddepasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Krukke, 1,76 oz (50g)
Datablad
 Datablad
Produktegenskaper
Type
Beskrivelse
Velg alle
Kategori
Produsent
Chip Quik Inc.
Serie
Emballasje
Bulk
Delestatus
Aktiv
Type
Loddepasta
Sammensetting
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Diameter
-
Smeltepunkt
422 – 428°F (217 – 220°C)
Flussmiddeltype
Ingen rengjøring
Trådtykkelse
-
Flettverkstype
6
Prosess
Blyfri
Skjema
Krukke, 1,76 oz (50g)
Holdbarhet
6 måneder
Holdbarhet start
Produksjonsdato
Oppbevarings-/kjøletemperatur
37°F – 46°F (3°C – 8°C)
Baseproduktnummer
Spørsmål og svar om produktet

Se hva teknikere spør om, still dine egne spørsmål eller hjelp et medlem av DigiKey-fellesskapet for teknikere

På lager: 8
Se etter ytterligere innkommende lagervare
Alle prisene er i NOK
Bulk
Antall Enhetspris Utvidet pris
1kr 1 004,60000kr 1 004,60
Produsentens standardpakking
Enhetspris uten merverdiavgift:kr 1 004,60000
Enhetspris med merverdiavgift:kr 1 255,75000