CSP-MOSFET-en RA1C030LDT5CL (1006 størrelse) med ultra-lav på-motstand

RA1C030LD fra Rohm kommer i en DSN1006-3-WLCSP-kapsling (wafer-level, chip-size package) med kretsstørrelse (1 x 0,6 mm) som utnytter Rohms proprietære IC-prosess for å oppnå lavt effekttap sammen med mer miniatyrisering. Når det gjelder kvalitetstallet (FOM – figure of merit) som uttrykker forholdet mellom lednings- og vekslingstap (på-motstand × Q_gd), er det oppnådd en bransjeledende verdi som er 20 % lavere enn standard innkapslede produkter i samme kapsling (1 x 0,6 mm eller mindre), noe som bidrar til behov for et betydelig mindre kortområde, sammen med høyere virkningsgrad for en rekke kompakte enheter. Samtidig gir Rohms unike emballasjestruktur isolert beskyttelse for sideveggene (i motsetning til standardprodukter i samme emballasje uten beskyttelse). Dette reduserer risikoen for shorts på grunn av kontakt mellom komponenter i kompakte enheter som må ty til montering med høy tetthet på grunn av plassbegrensninger, noe som bidrar til tryggere drift.