Impel-sammenkoblingssystemsystem for bakpanel

Molex leverer bransjeledende signalintegritet og -tetthet, samtidig som den gir en skalerbar pris- og ytelsesbane for fremtidige datahastighetsforbedringer. Impelsystemet med bakpanelkontakter og tilpassede kabelenheter tilbyr OEM-er muligheten for utstyr til å fungere med dagens datahastigheter og kostnader.

Impel-sammenkoblingssystemsystem for bakpanel er ledende på datakom-datamarkedene med løsninger med høy datahastighet og høy tetthet, og tilbyr en skalerbar pris-for-ytelse-løsning som gjør det mulig for kundene å sikre et høyhastighets 25 og 40 Gbps fotavtrykk.

Molex fortsetter å lede utviklingen i markedet for bakpanel og kabelenheter gjennom innovative koblingsprodukter. Kunder er for tiden i ferd med å designe nye high-end systemarkitekturer som vil kreve datarateforbedringer. Impel-sammenkoblingssystemsystem for bakpanel har fotavtrykket og grensesnittet som gjør det mulig for kunder å migrere til datahastigheter opp til 40 Gbps, uten å fullstendig redesigne/omforme arkitekturen eller erstatte maskinvare som allerede er plassert i datasenteret, samtidig som de oppfyller de mekaniske tetthetskravene som drives av bransjen.

Blogg

• Impel kabelmoduler og Open19 som: støtter den nye generasjonen Edge Computing (kantenhet)